甬矽电子 第1页

2026年全球先进封装市场规模预计达到587亿美元，同比增长约97%，成为半导体产业链增长最快的细分领域。长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等中国企业已跻身全球前列。本文整理2026年中国先进封装企业TOP20完整名单，分析行业趋势和地域分布，并重点介绍榜单中各家企业的招聘情况，帮应届生找到进入半导体封测行业的机会。